미세공정을 위한 GAAFET와 EUV

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자료설명
수준 고3
물리 1&2
목차(차례)
발표동기
반도체 공정은 왜 가면 갈 수록 작아지는 이유
기존 DUV 공정의 한계점과 미세공정을 위한 새로운 EUV공정
기존 FINFET의 한계점과 미세공정을 위한 새로운 GAAFET
느낀점
본문/내용
발표동기

최근 다양한 파운드리 회사들이 7nm 다음 공정 5nm 더 나아가 3nm 를 위한 미세공정에 대해 많은 투자를 한다고 발표한다는 기사를 읽었다.

기사를 읽은 후, 대체 왜 파운드리 회사들은 미세공정이 뭐라고 이렇게 많은 인력과 조 단위의 거액 투자를 하는지와 왜 기업들이 이 숫자를 줄이기 위해 노력하는지 궁금해 탐구해 보았다.

반도체 공정은 왜 가면 갈 수록 작아지는 이유

미세공정의 장점 : 미세공정으로 만든 반도체는 좁은 면적에 더 많은 트랜지스터가 밀집되어 있으니 전자가 이동하는 거리도, 시간도 줄어들어 더 빨리 작동하고, 에너지도 덜 든다. 에너지가 덜 드니깐 그만큼 전자가 움직일 때 발생하는 열도 줄어든다.



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