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자료설명
수준 고3
물리 1&2
물리 1&2
목차/차례
- 발표동기
- 반도체 공정은 왜 가면 갈 수록 작아지는 이유
- 기존 DUV 공정의 한계점과 미세공정을 위한 새로운 EUV공정
- 기존 FINFET의 한계점과 미세공정을 위한 새로운 GAAFET
- 느낀점
본문/내용
발표동기
최근 다양한 파운드리 회사들이 7nm 다음 공정 5nm 더 나아가 3nm 를 위한 미세공정에 대해 많은 투자를 한다고 발표한다는 기사를 읽었다.
기사를 읽은 후, 대체 왜 파운드리 회사들은 미세공정이 뭐라고 이렇게 많은 인력과 조 단위의 거액 투자를 하는지와 왜 기업들이 이 숫자를 줄이기 위해 노력하는지 궁금해 탐구해 보았다.
반도체 공정은 왜 가면 갈 수록 작아지는 이유
미세공정의 장점 : 미세공정으로 만든 반도체는 좁은 면적에 더 많은 트랜지스터가 밀집되어 있으니 전자가 이동하는 거리도, 시간도 줄…
최근 다양한 파운드리 회사들이 7nm 다음 공정 5nm 더 나아가 3nm 를 위한 미세공정에 대해 많은 투자를 한다고 발표한다는 기사를 읽었다.
기사를 읽은 후, 대체 왜 파운드리 회사들은 미세공정이 뭐라고 이렇게 많은 인력과 조 단위의 거액 투자를 하는지와 왜 기업들이 이 숫자를 줄이기 위해 노력하는지 궁금해 탐구해 보았다.
반도체 공정은 왜 가면 갈 수록 작아지는 이유
미세공정의 장점 : 미세공정으로 만든 반도체는 좁은 면적에 더 많은 트랜지스터가 밀집되어 있으니 전자가 이동하는 거리도, 시간도 줄…
| 연관검색어 #Tag |
| 반도체 미세공정 파운드리 웨이퍼 |
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